NDTVによりますと、CLSA証券のアナリストの話としてIntelが、「iPhone 7」向けのLTE通信モデムチップの一部の受注を開始したとのことです。
製造元の違いによる性能差が懸念
情報によれば、iPhone 7に搭載されるIntel製のLTEモデムチップの供給は全体の30〜40%になるとのことで、同製品のモデムチップを提供してきたQualcommに大きく影響をおよぼすとしています。
この一方で懸念されるのが、IntelとQualcommという2社の製造による性能差の問題です。
iPhone 7に搭載されると言われるIntel製LTEモデムチップ「XMM 7360」は
下り最大450Mbps、上り最大100Mbps、LTE Cat.9/10
これに対し、Qualcomm製LTEモデムチップ「MDM9645」は
下り最大600Mbps、上り最大150Mbps、LTE Cat.12/13
とけっこう大きな性能差があります。
iPhone 7でもiPhone 6sのときのように製品によって性能に差が出てしまうということが起こってしまうのでしょうか。
かなり気になるところです。
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