2022年iPhoneのチップは3nmプロセスか？2020年iPhoneの5nmより最大25％効率向上

PatentlyAppleによりますと、情報筋からの話としてiPhone向けチップを供給するTSMCが2022年iPhoneのチップを3nmプロセスで生産する計画であると伝えています。

5nmプロセスより最大25％効率向上か

情報によりますと、3nmプロセスでは2020年iPhoneに採用予定の5nmプロセスより

となるとのこと。

また、2024年には2nmプロセスチップの導入も計画されているとのこと。

一般的にチップのプロセスルール（配線の幅）は小さくなればなるほど、省電力で熱効率もよくなり、トランジスタ密度も増やせるため、より性能を向上させることができると言われています。

現行iPhone 11シリーズのA13チップでは7nmプロセスで、今年のiPhone 12(仮)で5nmプロセスになることでさらに電力効率、性能が上がるものとみられていますが、すでに3nm/2nmプロセスの計画は始まっているようでさらにさらに性能は向上していくようです。

最近はIntelがプロセスルールをより縮小していくことに苦戦しており、現状10nmとなっています。年々半導体の密度が向上していくというムーアの法則もそろそろ限界かと言われていましたが、少なくともTSMCはまだまだ進歩を遂げていくようです。