Intelがさっそく｢iPhone7｣向けのLTEモデムチップを準備中!?Axプロセッサに統合されより省電力化を実現か?

Venture Beatによりますと、Intelが次期iPhoneである「iPhone7」向けにLTEモデムチップを供給するため1000人以上の人員を投入しているようだと報じました。

iPhone7向けモデムチップはインテルとクアルコムが製造?

情報によりますと新型のiPhone向けのLTEモデムはおそらくはインテルとクアルコムが製造を担当するとのこと。

インテルはそのLTEモデムの供給に注力するために多くの人員をするようです。

なお、現在のLTEモデムの製造はクアルコムが担当しています。

関係者の情報によれば、Appleは将来的にAxプロセッサにLTEモデムが統合する予定であるとのこと。これにより、より省電力になり、通信速度も改善されることが期待できます。

実際、iPhone6sでもA9プロセッサにM9モーションコプロセッサの統合が行われており、従来よりも省電力化を実現していました。

これが次期iPhoneで実現されるかは不明ですが、Appleの技術者がインテルがLTEモデムを製造する場所へ足を運び、iPhone向けに最適化する作業をインテルの技術者とともに行っているとのこと。

まだ新型が発売したばかりのiPhoneですが、はやくも次期iPhoneのための部品の開発が行われているようです。

次期iPhoneはおそらく来年の9月に発売となると思いますが、次期iPhoneは今のiPhone6sからデザインが大きく変わるものと思われており、新素材を採用するとの噂もあり、大幅にアップデートされることが期待できそうです^_^