Weiboから「iPhone6」の製造用の金型や設計図とみられる画像が流出しました。
流出したのは上の画像と以下の画像です。
噂されているiPhone6のスペックは以下の通りです。
- Apple A8 64bitプロセッサ
- 4.7インチ 1334×750(326ppi) Retinaディスプレイ
- 5.5インチ (401ppi) Retinaディスプレイ
- 1GBのRAM
- 光学式手ぶれ補正付き800万画素カメラ
- NFC
- 6.5〜7.5mmの厚さ
発売は9月頃とみられています。
「iPhone6」の製造用の金型や設計図が流出か!?
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